Product principle
1.芯片點(diǎn)樣
處理后樣本通過自動(dòng)納升點(diǎn)樣儀點(diǎn)樣至帶有特殊處理基質(zhì)的芯片上
2.解析電離
通過激光照射到載樣芯片,使目標(biāo)物電離帶正電荷
3.離子分離
經(jīng)電離后離子通過線性飛行時(shí)間質(zhì)量分析器發(fā)生分離
4.數(shù)據(jù)分析
采集不同質(zhì)荷比離子到達(dá)檢測(cè)器的時(shí)間,生成質(zhì)譜圖,輸出報(bào)告
Features and advantages
Application case
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